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[光模块PCB] 光模板PCB [ 09-24-2021]

: 型号：M10W03008B
层数：10层3阶
板材：PPO/PPE(M6R-5775G)
板厚：1.0+/-0.1MM
尺寸：187.78MM*151.53MM
速率：400G
表面处理：沉银+金手指
特殊工艺：不允许残留电镀引线；断节金手指
[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-64.html

[5G模块PCB] 5G模块PCB [ 08-06-2021]

: 型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16MM
最小孔径：0.102MM
最小线宽：0.102MM
表面处理：沉镍金+OSP
[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-40.html

[汽车GPS PCB] 汽车GPS PCB [ 05-17-2018]

: 型号：M08C23075A
层数：8层
板材：生益（1000H）
板厚：1.4+/-0.1MM
尺寸：142.2MM*106MM
最小孔径：0.2MM
最小线宽：0.06MM
最小线距：0.076MM
最小孔铜：25UM
最小焊盘：0.254MM
表面处理：沉金
阻抗公差：+/-10%
最小绿油桥：0.1MM
[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-48.html

[服务器PCB] 服务器PCB [ 05-17-2018]

: 型号：M06C23307
层数：6层
板材：生益S1000H
板厚：2.0+/-0.2MM
尺寸：365MM*208MM
最小孔径：0.2MM
最小线宽：0.102MM
最小线距：0.082MM
最小孔铜：25UM
表面处理：沉金
[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-33.html

[无线路由器PCB] 无线路由器PCB [ 05-17-2018]

: 型号：M08C18165A0
层数：8层
板材：联茂IT-180A
板厚：1.6+/-0.128MM
尺寸：275MM*237.49MM
最小孔径：0.25MM
最小线宽：0.102MM
最小线距：0.117MM
最小孔铜：20.3UM
表面处理：沉金
[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-35.html

[光模块PCB] 光模板PCB [ 05-17-2018]

: 型号：M08W03006B
层数：8层
板材：联茂IT-180A
板厚：1.0+/-0.1MM
尺寸：79.2MM*90.5MM
最小孔径：0.2MM
最小线宽：0.178MM
最小线距：0.148MM
最小孔铜：8UM
表面处理：电硬金
特殊工艺：金手指斜边
[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-34.html

[摄像头PCB] 摄像头PCB [ 01-15-2016]

: 型号：M06C07451
层数：6层
板材：台光（EM-825)
板厚：1.2MM
尺寸：96.72MM*143.32MM
最小孔径：0.2MM
最小线宽：0.07MM
最小线距：0.097MM
表面处理：沉金
金厚：1.18-2.76U"
[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-10.html

[智能电表PCB] 智能电表PCB [ 01-15-2016]

: 型号：S06C04020
层数：6层
板材：联茂（IT158)
板厚：1.6+/-0.14MM
尺寸：211MM*182MM
最小孔径：0.25MM
最小孔铜：25UM
最小线宽：0.147MM
最小线距：0.12MM
表面处理：沉金
金厚：>2U"
[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-49.html

[工业电脑PCB] 工业电脑PCB [ 01-15-2016]

: 型号：S18C21310
层数：18层
板材：FR4 TG170
板厚：2.36MM
尺寸：609.6MM*457.2MM
最小孔径：0.2MM
最小线宽：0.05MM
最小线距：0.075MM
表面处理：OSP
纵横比：11：1
[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-51.html

[工业电脑PCB] 工业电脑PCB [ 01-15-2016]

: 型号：M04R05861
层数：4层
板材：超声（GW1500)
板厚：1.6+/-0.14MM
尺寸：211MM*182MM
最小孔径：0.4MM
表面处理：无铅喷锡
最小线宽：0.254MM
最小线距：0.228MM
[See]; http://www.china-hdi.com/Productdetails-15.html

[技术支持]PCB厂：探索HDI、软硬结合板与电路板的生产奥秘[ 05-09-2024 10:07 ]: 在现代电子产业中，印制电路板（PCB）扮演着至关重要的角色，作为电子元器件的连接桥梁，它的质量和性能直接影响着整个电子产品的稳定性和可靠性。在众多PCB类型中，HDI（高密度互联）板、软硬结合板以及传统的线路板与电路板各具特色，它们共同满足了现代电子产品多样化的需求。; http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2973.html

[技术支持]探索电子世界的基石：PCB、HDI厂与HDI线路板[ 05-08-2024 08:40 ]: 在现代电子设备的核心，隐藏着一种被广大消费者所忽视但至关重要的组件——电路板。它们如同城市的交通网络，连接并驱动着每一个电子元件的正常运作。其中，PCB（印刷电路板）是电子设备中最基础的组成部分，它承载着电子元件，并通过导电线路将它们连接在一起。; http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2972.html

[行业资讯]FPC与HDI：现代汽车电子中的关键技术[ 05-07-2024 09:06 ]: 随着汽车技术的快速发展，汽车天线PCB、电路板、线路板以及HDI（高密度互连）等技术在汽车电子领域扮演着越来越重要的角色。本文将深入探讨这些技术在现代汽车电子中的应用和发展趋势。; http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2971.html

[技术支持]走进PCB厂：从线路板到电路板的世界[ 04-23-2024 08:38 ]: 在当今高度信息化的社会，电子设备已成为我们生活中不可或缺的一部分。而在这背后，一个默默无闻却又至关重要的行业——PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD，即印刷电路板）制造业，正以其独特的魅力与重要性，逐渐走进大众视野。; http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2962.html

[行业资讯]PCB技术的新里程碑：HDI与软硬结合板的发展[ 04-22-2024 08:52 ]: 在当今科技飞速发展的时代，电子产品的普及和更新速度令人目不暇接。作为电子产品核心组件之一的电路板，其技术革新也日新月异。其中，高密度互联（HDI）技术和软硬结合板（RIGID-FLEX）的兴起，为PCB行业带来了新的发展机遇和挑战。; http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2961.html

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